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自主创新彰显中国力量——国家科技重大专项实施综述

日期:2017-06-03 11:17:44编辑作者:申博太阳城

 从2007年党中央、国务院启动实施国家科技重大专项(以下简称重大专项),科学家们砥砺前行,已奋战了十个年头。

  我国提交的TD—LTE—Advanced被国际电联确定为两大主流4G国际标准之一,国产申威中央处理器成功运用于“神威·太湖之光”超级计算机,第四代高温气冷堆核电技术保持国际领先……作为迄今为止我国最重大的战略性科技任务,十年来重大专项坚持“自主创新、重点跨越、支撑发展、引领未来”的指导方针,紧紧围绕国家战略目标,凝聚科技界、产业界的优势力量集中攻关,攻克了一批关键核心技术,产出了一大批标志性成果,充分彰显了自主创新的中国力量。

  从核高基到集成电路,从高档数控机床到天然气、核电,重大专项攻克关键核心技术,支撑引领产业跨越发展

  在相当长的一段时间内,我国的信息产业一直贴着“缺‘芯’少‘魂’”的标签。依靠核高基重大专项的支撑,这种情况已悄然改变:1999年我国芯片设计业的产值仅为一两亿元,去年则达到1644亿元,芯片自给率超过了25%。

  “我们在核心电子器件关键技术方面取得重大突破,技术水平全面提升,与国外差距由专项启动前的15年以上缩短到5年,一批重大产品使我国核心电子器件长期依赖进口的卡脖子问题得到缓解,让国际同行刮目相看。”核高基专项技术总师魏少军说。

  在集成电路装备专项实施前,国内集成电路制造最先进的量产工艺为130纳米;专项实施后,我国的主流工艺水平提升了5代,其中55、40、28纳米三代成套工艺已研发成功并实现量产,更先进的22、14纳米先导技术也在研发上取得突破,形成了自主知识产权;封装企业从低端进入高端,三维高密度集成技术达到了国际先进水平。该专项技术总师叶甜春介绍,集成电路专项实施以来,共申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利,形成了自主知识产权体系,极大提升了我国集成电路技术自主创新能力,推动我国集成电路制造技术发展模式从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式,企业在国际竞争中的实力和地位今非昔比。

  如果把现代工业比作摩天大厦,高档数控机床与基础制造装备就是这座大厦的基石。依托“高档数控机床与基础制造装备”专项,大型汽车覆盖件自动冲压线等10多类设备已达到国际领先水平,完全可实现进口替代;高速龙门五轴加工中心等20多类产品基本达到国际先进水平,高档数控系统、精密卧式加工中心等产品已完成阶段性研发。

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